硬件工程師的崗位職責(zé)

　　在當今社會生活中，崗位職責(zé)使用的情況越來越多，崗位職責(zé)包括崗位職務(wù)范圍、實現(xiàn)崗位目標的責(zé)任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個崗位之間的相互關(guān)系等。擬起崗位職責(zé)來就毫無頭緒？下面是小編整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，希望對大家有所幫助。

硬件工程師的崗位職責(zé)1

　　職責(zé)

　　1、測試方案的制定，負責(zé)產(chǎn)品功能、性能、環(huán)境可靠性等測試工作;

　　2、了解產(chǎn)品需求，參與硬件方案和原理的`評審，根據(jù)測試需求搭建和維護測試環(huán)境;

　　3、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需求，運用測試方法，編寫測試計劃，設(shè)計測試方案、測試用例和測試數(shù)據(jù);

　　4、實施產(chǎn)品集成測試與系統(tǒng)測試，對產(chǎn)品功能、質(zhì)量方面負責(zé);

　　5、完成測試報告的編寫和測試結(jié)果的評審工作，協(xié)助研發(fā)人員解決測試中的問題;

　　崗位要求

　　1、專科以上學(xué)歷，計算機應(yīng)用、通信、電子信息、自動化、機電、電子類等相關(guān)專業(yè);有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗者佳;

　　2、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識，并具有成功開發(fā)/測試的經(jīng)驗;

　　4、熟悉硬件設(shè)計原理和產(chǎn)品開發(fā)流程;精通硬件測試理論、硬件測試流程和方法;

　　5、了解IEC、國家標準、行業(yè)標準中關(guān)于電磁兼容性、環(huán)境可靠性等測試要求、測試方法;熟悉失效分析和測試、信號質(zhì)量測試、可編程控制器的測試、網(wǎng)絡(luò)通信測試、動態(tài)信號響應(yīng)測試等優(yōu)先;

　　6、具有單板功能/性能測試經(jīng)驗優(yōu)先;

　　7、熟悉基本的開發(fā)/測試儀器，如校準標定設(shè)備等優(yōu)先;

硬件工程師的崗位職責(zé)2

　　1、依據(jù)終端產(chǎn)品硬件測試流程，負責(zé)硬件產(chǎn)品整機的各項指標的測試，并能制定可靠有效的測試用例，同時保證產(chǎn)品測試的質(zhì)量;

　　2、按照要求編寫測試計劃、規(guī)劃詳細的測試方案，完成文檔管理;　　3、醫(yī)療產(chǎn)品的功能、性能、可靠性、EMC等測試;

　　4.負責(zé)新元器件承認測試，及常規(guī)、可靠性測試等工作。

　　5、對測試中不合格品進行分析和定位，與開發(fā)人員討論缺陷解決方案;

　　6、按照標準完成數(shù)據(jù)的收集、整理、歸檔、分析等工作;

　　7、提出對產(chǎn)品的進一步改進的.建議，并評估改進方案是否合理，對測試結(jié)果進行總結(jié)與統(tǒng)計分析，對測試進行跟蹤，并提出反饋意見;

　　8、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的安裝、調(diào)試、檢驗及產(chǎn)品說明書的編寫等。

硬件工程師的崗位職責(zé)3

　　（1）負責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的工控機的組裝，系統(tǒng)安裝，機器調(diào)試

　�。�2）負責(zé)客戶所購買產(chǎn)品的硬件維修

　　（3）負責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門服務(wù)；

　�。�4）技術(shù)支持性管理維護客戶關(guān)系。

　　職位要求

　�。�1）中專（含）以上學(xué)歷，1年以上工業(yè)計算機硬件維修經(jīng)驗；

　　（2）良好的邏輯思維、溝通和語言表達能力，有商務(wù)文案處理能力；

　　（3）熟悉工業(yè)計算機，工業(yè)平板電腦，工業(yè)顯示器，主板，服務(wù)器等原理，組裝，和維修；

　　（4）熟悉各應(yīng)用軟件安裝windowlinux等；

　�。�5）之前有從事研華，研祥，華北，凌華等各工控廠家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先；

　　工作職責(zé)：

　　1、熟悉原理圖設(shè)計，PCB圖設(shè)計，能獨立完成硬件方案的設(shè)計。熟悉模擬電子，數(shù)字電子，有扎實的電子硬件功底；熟悉各種接口通訊，可以進行嵌入式設(shè)計與編程。

　　2、熟悉電子，有線無線通信等知識

　　3、熟悉電子元器件的性能和選型；

　　4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識。有ZIGBEE,WIFI，藍牙，NB-iot，lora，433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；

　　5、完成硬件功能測試與完成可靠性測試與驗證，了解EMC,抗干擾性能，6、產(chǎn)品量產(chǎn)時候出現(xiàn)問題時，可以及時解決測試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場測試中出現(xiàn)的問題；

　　7、具有很強的`求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的團隊精神和溝通協(xié)調(diào)能力；

　　主要職責(zé)

　　從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機控制的測試、電路設(shè)計、開發(fā)等工作及其對應(yīng)的質(zhì)量活動，確保上述活動按時保質(zhì)完成。

　　（1）電源：

　�、儇撠�(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開發(fā)、測試，以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)、驗證等工作。

　�。�2）硬件測試：

　�、購氖聠伟逵布�、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊測試工作；

　　②參與相關(guān)質(zhì)量活動，確保設(shè)計、實現(xiàn)、測試工作的按時保質(zhì)完成。

　�。�3）硬件開發(fā)：

　　①從事單板硬件、裝備、機電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；

　�、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動，確保產(chǎn)品生命周期演進和單板的設(shè)計、實現(xiàn)、測試工作的按時保質(zhì)完成。

　　（4）邏輯：

　�、儇撠�(zé)FPGA模塊的設(shè)計、編碼、調(diào)試、單元測試等工作，參與相關(guān)質(zhì)量活動，確保設(shè)計及實現(xiàn)工作按時保質(zhì)完成；

　�、谪撠�(zé)硬件大規(guī)模邏輯項目的開發(fā)和維護工作或負責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開發(fā)、驗證。

　�。�5）高速互連設(shè)計：

　　①負責(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計，系統(tǒng)級和單板級信號信號及電源完整性仿真分析與設(shè)計；

　�、趨⑴c板級EMC設(shè)計、射頻設(shè)計；執(zhí)行熱設(shè)計、可制造性、安規(guī)的設(shè)計要求；

　　（6）電磁兼容與安全：

　�、儇撠�(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計和測試認證工作，確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準入要求；

　　②負責(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開發(fā)（部件/整機電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域）；

硬件工程師的崗位職責(zé)4

　　職責(zé)描述:

　　1、負責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護

　　2、負責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計需求，設(shè)計方案，器件選型，詳細設(shè)計，編碼仿真，調(diào)試驗證等工作

　　3、負責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)

　　2、有過fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握fpga開發(fā)的`各項技能，包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時序約束、時序收斂、架構(gòu)設(shè)計等、

　　3、思維嚴謹，認真細致，對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:

　　1、負責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護

　　2、負責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計需求，設(shè)計方案，器件選型，詳細設(shè)計，編碼仿真，調(diào)試驗證等工作

　　3、負責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)

　　2、有過fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握fpga開發(fā)的各項技能，包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時序約束、時序收斂、架構(gòu)設(shè)計等

　　3、思維嚴謹，認真細致，對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)

硬件工程師的崗位職責(zé)5

　　職責(zé)：

　　1.負責(zé)B2C、B2B電商系統(tǒng)前后臺業(yè)務(wù)UAT測試及上線測試及其他測試工作；

　　2.根據(jù)需求文檔完成測試用例編寫；

　　3.執(zhí)行測試用例，記錄缺陷，提出優(yōu)化建議；

　　4.向產(chǎn)品經(jīng)理、開發(fā)人員反饋測試結(jié)果，并跟蹤缺陷修改情況；

　　5.編寫測試報告及相關(guān)文檔；

　　6.根據(jù)項目需要，靈活協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成同業(yè)調(diào)研報告、產(chǎn)品需求文檔編寫工作。

　　任職要求：

　　1.全日制本科以上學(xué)歷；

　　2. 4年以上工作經(jīng)驗，2年以上軟件測試或需求分析工作經(jīng)驗；

　　3.具備較強邏輯分析能力、業(yè)務(wù)理解能力、口頭表達及文檔編寫能力；

　　4.工作積極主動，耐心、細心、責(zé)任心強；

　　5.計算機、電子商務(wù)、金融、工業(yè)設(shè)計等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，有電商行業(yè)相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責(zé)6

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計文檔，制定測試計劃和測試方案，獨立完成項目系統(tǒng)的測試，并提升測試效率和產(chǎn)品質(zhì)量;

　　2、網(wǎng)站(Web端/移動端)核心業(yè)務(wù)功能測試和接口測試，完成測試報告以及測試結(jié)果分析;

　　3、開發(fā)自動化、接口測試腳本，執(zhí)行自動化測試、接口、性能測試等;

　　4、在測試各環(huán)節(jié)與開發(fā)、產(chǎn)品等部門溝通，保證輸入和輸出的正確性和完備性，保證所參與的項目的品質(zhì);

　　5、收集用戶反饋的BUG和建議，重現(xiàn)BUG，協(xié)助定位出處和原因。

　　任職要求：

　　1、大專及以上學(xué)歷，計算機相關(guān)專業(yè)，有扎實的'計算機基礎(chǔ)知識，2年以上本崗位工作經(jīng)驗;

　　2、網(wǎng)站/APP測試經(jīng)驗，有性能測試、安全性測試工作經(jīng)驗者;

　　3、精通測試流程及測試用例設(shè)計方法，善于總結(jié)經(jīng)驗并分享，能主動進行測試技術(shù)鉆研;

　　4、良好的技術(shù)基礎(chǔ)，至少掌握一種編程語言，熟悉主流的測試工具;

　　5、有良好的溝通能力和推動能力，積極主動，熱愛測試，并且能承擔(dān)較大的工作壓力。

硬件工程師的崗位職責(zé)7

　　職責(zé)：

　　1、制定測試方案，設(shè)計和完善產(chǎn)品硬件測試用例。

　　2、搭建自動化測試平臺，組織/執(zhí)行硬件測試;

　　3、負責(zé)產(chǎn)品功能驗證及性能測試，協(xié)助開發(fā)同事進行問題定位并解決;

　　4、建立、跟蹤、維護測試過程。

　　任職資格：

　　1、全日制本科及以上學(xué)歷，計算機、通信、電子、自控類相關(guān)專業(yè);有3年以上工作經(jīng)驗;

　　2、具有良好的數(shù)電、模電、嵌入式等專業(yè)基礎(chǔ)知識;

　　3、熟悉基本的測試儀器，如示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;

　　4、熟悉基本的EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;

　　5、動手能力強，工作態(tài)度認真，具備較強的'溝通協(xié)調(diào)能力

　　6、良好的合作精神;具有團隊合作精神和責(zé)任心。

硬件工程師的崗位職責(zé)8

　　工作職責(zé)

　　1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗和項目經(jīng)歷,硬件設(shè)計、改型、布線、電磁兼容設(shè)計等硬件工作經(jīng)驗,能夠根據(jù)項目需求進行準確的硬件設(shè)計;

　　2.熟練使用altium designer或allegro進行電路原理圖和pcb設(shè)計;

　　3.復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計、編程,并解決相關(guān)開發(fā)問題;

　　4.制定并參與產(chǎn)品的.調(diào)試、測試流程,嚴格管控產(chǎn)品質(zhì)量;

　　5.方案改進,質(zhì)量提升相關(guān)工作;

　　6.撰寫相關(guān)功能開發(fā)說明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔;

　　崗位要求

　　1.本科及以上學(xué)歷,電氣、機械電子、自動化、電子信息等相關(guān)專業(yè);

　　2.較好的嵌入式軟硬件設(shè)計經(jīng)驗,mcu或dsp熟練掌握一種。

　　3.具有較強的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力,能快速掌握新技術(shù);

　　責(zé)任感強,工作認真負責(zé),能承受壓力,有良好的團隊合作精神和溝通能力、獨立解決問題的能力;

　　具備獨立開發(fā)嵌入式系統(tǒng),且對硬件電磁兼容、軟件編程較熟悉者,能夠較快進行嵌入式、數(shù)字控制系統(tǒng)開發(fā)工作者,待遇可面談。

硬件工程師的崗位職責(zé)9

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)客戶需求，制定項目方案，設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項目要求，設(shè)計詳細的原理圖；

　　3、負責(zé)元器件的選型與評估；

　　4、制定硬件測試方案，負責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進行相關(guān)測試驗證或者其他要求事項。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗，能獨立完成板級調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺芯片設(shè)計行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗2年以上。

　　4、能獨立帶項目，良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項目要求進行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計和原理圖、PCB設(shè)計開發(fā)；

　　2、負責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；

　　3、完成項目的.電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉1款以上電子電路設(shè)計軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計；

　　3、熟悉EMC測試規(guī)范和設(shè)計原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　4、具有藍牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；

　　5、具有扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識；

　　6、具有較強的動手能力，能夠根據(jù)設(shè)計獨立進行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。

硬件工程師的崗位職責(zé)10

　　根據(jù)技術(shù)規(guī)范及產(chǎn)品特性制定測試策略、設(shè)計測試電路并搭建測試平臺，設(shè)計測試用例并組織執(zhí)行，撰寫測試報告;

　　負責(zé)功能、一致性、可靠性、容限等參數(shù)測試;

　　對測試問題進行確認定位，跟蹤分析測試情況、解決測試過程中遇見的問題并輸出測試報告;

　　參與嵌入式軟件需求、研發(fā)設(shè)計相關(guān)討論，從測試角度幫助提升產(chǎn)品功能性、使用性及產(chǎn)品質(zhì)量;

　　負責(zé)與測試項目團隊之間的.溝通協(xié)調(diào)，推動測試工具平臺的實施，幫助測試團隊及項目組提升測試能力和效率，推動整個項目質(zhì)量的提升;

硬件工程師的崗位職責(zé)11

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)游戲功能設(shè)計文檔，負責(zé)編寫測試用例或測試點，負責(zé)測試環(huán)境的搭建；

　　2、自由展開對游戲產(chǎn)品以及渠道相關(guān)的全面測試，撰寫測試報告，提交測試結(jié)果；

　　3、對游戲產(chǎn)品質(zhì)量進行實時監(jiān)控；

　　4、管理游戲缺陷，推動游戲缺陷的.解決并負責(zé)跟進缺陷修改后的結(jié)果；

　　5、線上項目的版本維護測試以及SDK測試，協(xié)助策劃進行需求改善；

　　6、執(zhí)行功能和性能測試，反饋并跟蹤軟件缺陷(包括一線反饋的缺陷)的修復(fù)，按計劃推動測試進度。

　　職位要求：

　　1、設(shè)計測試用例，執(zhí)行測試任務(wù)，匯總測試執(zhí)行情況，編制相關(guān)報告；

　　2、熟悉數(shù)據(jù)庫查詢，邏輯清晰，善于梳理業(yè)務(wù)邏輯，輸出詳細測試方案；

　　3、熟悉數(shù)據(jù)庫查詢，邏輯清晰，善于梳理業(yè)務(wù)邏輯，輸出詳細測試方案；

　　4、 3年以上游戲測試經(jīng)驗，有自動化測試或接口測試經(jīng)驗優(yōu)先、有游戲行業(yè)測試經(jīng)驗者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責(zé)12

　　職責(zé)：

　　1.根據(jù)客戶需求定制測試中的方案設(shè)計及報價;

　　2.負責(zé)測試系統(tǒng)相關(guān)的硬件/軟件的設(shè)計開發(fā)，并制定和管控相應(yīng)進度;

　　3.負責(zé)設(shè)備強弱電線路設(shè)計以及相關(guān)儀器選型;

　　4.負責(zé)輸出設(shè)備電氣儀器及元件BOM清單;

　　5.帶領(lǐng)技術(shù)員完成測試設(shè)備組裝,調(diào)試;

　　6.負責(zé)測試軟件開發(fā)以及調(diào)試;

　　7.配合機械工程師完成測試治具方案設(shè)計;

　　8.負責(zé)項目設(shè)計文件的輸出及時整理歸檔以及審核，以及交付文檔制作;

　　9.上級主管交辦的其他事項。

　　任職資格:

　　1.本科及以上學(xué)歷、機電、儀器與測控、自動化等相關(guān)類專業(yè);

　　2.非標自動化測試設(shè)備行業(yè)工作經(jīng)驗3年以上，汽車電子行業(yè)優(yōu)先;

　　3.能夠熟練使用LabVIEW，精通Testtand;

　　4.能夠用Eplan或CAD完成電氣系統(tǒng)圖紙設(shè)計;

　　5.熟悉可編程電源，信號源,示波器以及NI儀器等主流儀器應(yīng)用;

　　6.具備較強的電子技術(shù),基本嵌入式硬件開發(fā)能力，能完成小型PCB板設(shè)計及調(diào)試;

　　7.熟悉CAN，RS232，GPIB, LIN, MOST等儀器通信協(xié)議;

　　8.熟悉主流測試測量板卡,儀器,傳感器儀器,探針選型;

　　9.能夠適應(yīng)適度加班,準時完成項目進度;

　　10.具備很好的.團隊合作意識,和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)能力以及創(chuàng)新能力。

硬件工程師的崗位職責(zé)13

　　1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設(shè)計需求，進行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計、編程；

　　3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認證；

　　4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；

　　5、完成一個產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

硬件工程師的崗位職責(zé)14

　　職責(zé)：

　　1、負責(zé)指定的測試用例執(zhí)行工作;

　　2、參與測試計劃設(shè)計、測試用例評審、測試用例執(zhí)行及測試報告輸出;

　　3、根據(jù)測試標準和規(guī)范進行軟件測試，能夠保質(zhì)保量按時完成測試任務(wù);

　　4、根據(jù)測試結(jié)果撰寫并提交測試報告，進行初步缺陷分析并提交產(chǎn)品缺陷;

　　職位要求：

　　1、計算機相關(guān)專業(yè)，全日制本科及以上學(xué)歷1年以上工作經(jīng)驗;

　　2、較好的'溝通能力和文檔編寫能力，能規(guī)范的編寫測試用例;

　　3、能熟練運用主流的測試管理工具，熟練掌握功能測試常用方法;

　　4、有app測試經(jīng)驗，有SaaS軟件測試經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　5、熟練使用常用安卓測試工具;

　　6、做事仔細嚴謹，執(zhí)行力強.

硬件工程師的崗位職責(zé)15

　　工作職責(zé):

　　1,負責(zé)嵌入式ai硬件整機方案設(shè)計

　　2,負責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測試流程搭建

　　3,負責(zé)嵌入式硬件整機的開發(fā)和量產(chǎn)

　　任職要求:

　　1,熟悉嵌入式硬件整機設(shè)計全流程

　　2,熟悉嵌入式硬件整機產(chǎn)品化流程

　　3,5年以上嵌入式硬件整機設(shè)計經(jīng)驗

　　4,至少完整負責(zé)1個嵌入式硬件整機從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程

　　5,本科以上學(xué)歷

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