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電子行業(yè)招聘筆試題
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1、請描述一下國內的工藝現(xiàn)狀。(仕蘭微面試題目)2、半導體工藝中,摻雜有哪幾種方式?(仕蘭微面試題目)
3、描述你對集成電路工藝的認識。(仕蘭微面試題目)
4、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕蘭微面試題目)
5、描述cmos電路中閂鎖效應產生的過程及最后的結果?(仕蘭微面試題目)
6、解釋latch-up現(xiàn)象和antenna effect和其預防措施.(未知)
7、什么叫l(wèi)atchup?(科廣試題)
8、什么叫窄溝效應? (科廣試題)
9、什么是nmos、pmos、cmos?什么是增強型、耗盡型?什么是pnp、npn?他們有什么差別?(仕蘭微面試題目)
10、硅柵coms工藝中n阱中做的是p管還是n管,n阱的阱電位的連接有什么要求?(仕蘭微面試題目)
11、畫出cmos晶體管的cross-over圖(應該是縱剖面圖),給出所有可能的傳輸特性和轉移特性。(infineon筆試試題)
12、以interver為例,寫出n阱cmos的process流程,并畫出剖面圖。(科廣試題)
13、please explain how we describe the resistance in semiconductor. compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional cmos process.(威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09)
14、說明mos一半工作在什么區(qū)。(凹凸的題目和面試)
15、畫p-bulk 的nmos截面圖。(凹凸的題目和面試)
16、寫schematic note(?), 越多越好。(凹凸的題目和面試)
17、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。(未知)
18、unix 命令cp -r, rm,uname。(揚智電子筆試)
19、太底層的mos管物理特性感覺一般不大會作為筆試面試題,因為全是微電子物理,公式推導太羅索,除非面試出題的是個老學究。ic設計的話需要熟悉的軟件:
cadence,synopsys, avant,unix當然也要大概會操作。
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