聯(lián)想g460拆機(jī)步驟圖解
很多人都怕拆裝筆記本，怕拆爛，其實(shí)很簡(jiǎn)單，今天的主角就是聯(lián)想G460筆記本。以下是小編整理的聯(lián)想g460拆機(jī)步驟圖解，歡迎閱讀！
聯(lián)想G460整機(jī)的底部都也同樣采用的是工程塑料，相對(duì)頂蓋而言該處的用料顯得更為厚實(shí)。底部的設(shè)計(jì)與前作G450并沒有很大的區(qū)別，同樣主要的硬件區(qū)域是由一整塊大擋板來遮住的，我們僅需要打開這塊大擋板就能清楚的看見整機(jī)主要的硬件。另外在擋板上而還有多處園林窗欞式的散熱隔柵開口，這些散熱格柵也顯得十分精細(xì)。通過底部的全貌不難看出聯(lián)想G460與以往G系列穩(wěn)定耐用的設(shè)計(jì)保持一致，同時(shí)我們也對(duì)部分硬件區(qū)域進(jìn)行了簡(jiǎn)單的拆解。
聯(lián)想G460機(jī)身底部的全貌
聯(lián)想G460內(nèi)部拆解的全貌
由于聯(lián)想G460采用了新平臺(tái)的設(shè)計(jì)，所以硬件在筆記本中布局也與前作G450有著很大的差別。當(dāng)然主要的風(fēng)扇式散熱依然由一根散熱管來完成，不過新平臺(tái)相比老平臺(tái)在散熱方面會(huì)小一些。另外，聯(lián)想G460將內(nèi)存設(shè)計(jì)在散熱管的下方，硬盤設(shè)計(jì)在筆記本的中間，而無線網(wǎng)卡設(shè)計(jì)在硬盤的`左下角，這與前作G450的內(nèi)部布局完全相反。不過新平臺(tái)在整體控溫方面會(huì)表現(xiàn)的更好些。
處理器、顯卡和主板芯片的散熱模板設(shè)計(jì)
當(dāng)然主要的風(fēng)扇式散熱依然由一根散熱管來完成，不過新平臺(tái)的處理器中集成了部分北橋的功能，所以新的主板就去掉了北橋芯片，而南橋也被修改為PCH的芯片，所以在發(fā)熱量上相比之前的老平臺(tái)會(huì)降低些。而這根主要的散熱管負(fù)責(zé)處理器、主板PCH芯片和顯卡GPU的散熱，同時(shí)也是整機(jī)內(nèi)部最主要的散熱方式。
2道OS內(nèi)存插槽設(shè)計(jì)
位于散熱管下面的是2道OS內(nèi)存插槽，聯(lián)想給G460僅安裝了一根三星2GB DDRIII-1066內(nèi)存，同時(shí)這也給喜歡DIY的玩家?guī)砹巳蘸笊?jí)的需要。不過就目前來說，2G的內(nèi)存容量已經(jīng)完全滿足我們的日常需要。
Broadcom無線網(wǎng)卡
預(yù)留的Mini PCI-E插槽
當(dāng)然在平臺(tái)升級(jí)中，硬盤從原來的5400RPM提升至7200RPM也是非常實(shí)用的，在讀取方面相對(duì)而言提升了25－30％的速度，能夠給我們帶來更快的速度。在硬盤左下角處是無線網(wǎng)卡，而在無線網(wǎng)卡的左邊則預(yù)留了一個(gè)Mini PCI-E的插槽，這個(gè)插槽可以讓我們添加類似3G無線模板之類的硬件。
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