聯(lián)想樂檬K3拆機教程圖解

　　聯(lián)想樂檬K3采用5英寸720P高清屏幕，搭載1.2Ghz高通401四核64位處理器，1GB運行內存和16GB存儲空間(支持擴展)，擁有前置200萬/后置800萬像素雙攝像頭，內置2300mAh可拆卸電池，支持移動4G/3G和移動/聯(lián)通2G網(wǎng)絡，支持雙卡雙待，運行Android4.4深度定制VIBE  UI 2.0系統(tǒng)。以下是小編整理的oppo手機來電等待設置圖解，歡迎閱讀！

　　聯(lián)想樂檬K3后蓋擁有雅黃、清新白、夜色黑3種顏色版本，后蓋采用三層PU無痕噴漆Sabic符合材料，手感優(yōu)秀，且不會沾染指紋。該機機身厚度僅7.9mm，重量僅128g，在不足千元的手機中，算是輕薄的了。

　　聯(lián)想樂檬K3的后蓋采用卡扣式設計，拆機從背部開始，從后蓋摳手位可以很輕松的拆除后蓋。簡單數(shù)了一下，聯(lián)想樂檬K3的后蓋與機身之間有24個非常襲擊的卡扣固定，保證了后蓋在機身上的穩(wěn)定性。

　　拆下聯(lián)想樂檬K3后蓋之后，就尅看到這款手機內部結構了，內部可以看到一塊可拆卸電池、支持雙卡雙待的卡槽，并且還擁有支持最大32GB的Micro  SD擴展卡槽。另外后蓋上方還貼上了石墨散熱膜，幫助內部散熱。

　　拆卸下來的后蓋

　　值得一提的是，聯(lián)想樂檬K3只有電源鍵和音量調節(jié)按鍵共3枚實體按鍵，按鍵內部為觸點設計，沒有外殼按下不太方便，通過外殼上的兩個貼片，則可以更容易觸發(fā)。

　　按鍵特寫

　　下圖為拆卸下來的聯(lián)想樂檬K3內置電池特寫。其內置2300mAh可拆卸鋰電池。

　　聯(lián)想樂檬K3擴展方面還是十分不錯的，支持雙SIM卡，并支持SD卡擴展，下圖為聯(lián)想樂檬K3擴展接口特寫。

　　接下來拆機就需要拆卸固定螺絲了，并且有一顆螺絲上貼有易碎貼，這說明接下來的拆機會影響手機保修，因此普通用戶，請勿嘗試拆卸螺絲，否則將失去保修服務。

　　聯(lián)想樂檬K3內部擁有8顆螺絲固定，將螺絲全部拆卸后，主板保護殼依然與主體很緊固的貼合在一起，做工上還是不錯的。

　　拆卸螺絲后，我們就可以將帶有卡扣設計的保護中框拆卸下來了。之后就可以看到內部主板結構了，如下圖所示。

　　拆卸下來的聯(lián)想樂檬K3中框底部有揚聲器，如下圖所示。

　　接下來需要拆卸主板，聯(lián)想樂檬K3主板與屏幕面板之間有兩枚螺絲固定，分別位于左側和右側中間位置，如下圖所示。

　　注意聯(lián)想樂檬K3底部也有一枚螺絲需要拆下，如下圖所示。

　　另外聯(lián)想樂檬K3按鍵內部貼片連在主板上，與屏幕面板間用膠粘在一起，如下圖所示。

　　聯(lián)想樂檬K3按鍵特寫

　　聯(lián)想樂檬K3后置800萬像素主攝像頭比較容易拆解，主攝像頭通過精致的閘口與主板連在一起，可以比較輕松的摳下來，如下圖所示。

　　下圖為聯(lián)想樂檬K3主板與屏幕連接拆解，取下主板前還需要拆開主板與屏幕之間的連線，這個操作并不難，如下圖所示。

　　主板拆解注意排線

　　下圖為聯(lián)想樂檬K3振動器拆解，這就是提供來電、短信、鬧鐘等振動的動力來源。用雙面膠非常牢固的與屏幕面板粘在一起，為保證連線不受損，這個小固件耗開并不輕松。

　　拆完下圖中幾個細節(jié)之后，聯(lián)想樂檬K3主板就可以成功拆卸下來了，不過底部仍有兩個連線與底部相連，需要小心翼翼拔下，如下圖所示。

　　圖為拆解下來的主板特寫，處理器等芯片均位于主板內側。

　　聯(lián)想樂檬K3底部天線等于主板之間的連接通過雙面膠非常牢固的粘在金屬框架上，如下圖所示。

　　拆解到這里，內部基本就只剩下聯(lián)想樂檬K3屏幕面板和鋁鎂合金金屬框架了。

　　聯(lián)想樂檬K3屏幕面板與鋁鎂合金金屬框架非常緊密的粘合在一起，由于屏幕面板采用了全貼合設計，所以控制的還是比較薄的。

　　最后簡單來看看聯(lián)想樂檬K3主板中內置的一些核心芯片，下圖為高通410四核64位處理器芯片特寫。

　　圖為CPU芯片特寫

　　圖為三星MQ8X000SA內存芯片特寫，其容量為1GB。

　　RAM芯片

　　作為一款入門智能手機，其內置的芯片也多采用了知名的高通方案，產(chǎn)品質量還是不錯的，稍顯不足的是，在拆機中，我們看到這些芯片上都沒有加金屬屏蔽罩。

　　圖為聯(lián)想樂檬K3拆機全家福特寫，其內部硬件整體做工還是非常有序到位的。

　　拆機總結：

　　通過對聯(lián)想樂檬K3拆機圖集，我們不難看出，盡管這款四核主流智能手機售價僅599元，但內部組件整體做工不錯，細節(jié)設計到位，各硬件安排合理有序，保證了機身的輕便和堅固。整體拆機難度并不大，內部采用了鋁鎂合金框架、全貼合屏幕和設計有序的主板芯片布局，稍有不足的是芯片表面沒有加裝屏蔽罩，但對于一款599元智能手機而言，做工扎實穩(wěn)重，值得點贊。

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